SMT焊接工藝常見問題分析-錫膏為什么會變干

隨著當(dāng)今電子產(chǎn)品越來越集成化、微型化，錫膏在SMT行業(yè)也是運用越來越多，尤其是現(xiàn)在的無鉛環(huán)保工藝。我們對錫膏的要求也是越來越嚴(yán)格化，不僅要求環(huán)保，還要能符合越發(fā)細(xì)微的產(chǎn)品焊接跟自身產(chǎn)品的特性。但是錫膏在SMT回流焊中也會出現(xiàn)一些很頭疼的問題，需要我們想辦法去解決，例如錫膏變干的問題：錫膏在使用過程中粘度上升、甚至發(fā)干會引發(fā)諸多問題，如印刷不良、漏印、下錫量減少、器件移位、飛片等，都會導(dǎo)致焊接良率大幅下降。造成錫膏發(fā)干的可能因素很多，大致可概括為使用條件原因和錫膏品質(zhì)原因，但從本質(zhì)上講，都是由于錫膏里面所含助焊劑與錫粉發(fā)生化學(xué)反應(yīng)所引起。

今天我們就先來介紹一些使用條件的原因：

1. 回溫：為了減緩助焊劑和錫粉的反應(yīng)速度，延長保存時間，錫膏通常都需冷藏儲存（0-10℃）。在使用前必須將錫膏置于室溫進(jìn)行回溫。一般來說一瓶 500g 裝的錫膏必須至少回溫 2-3 小時，以使錫膏的溫度與環(huán)境溫度相同。回溫不足就打開密閉的罐蓋，會導(dǎo)致空氣中的水汽因為溫差而凝結(jié)并進(jìn)入錫膏，從而引起發(fā)干。另外需要提醒的是，若使用錫膏自動攪拌機(jī)，則應(yīng)縮短或取消回溫過程。自動攪拌機(jī)一般采用離心式設(shè)計，高速旋轉(zhuǎn)會使錫膏溫度上升（上升幅度取決于攪拌時間），因此若錫膏溫度已與室溫相同，再經(jīng)過離心攪拌后，溫度甚至可能會上升到 40℃以上，從而影響錫膏品質(zhì)。

2. 環(huán)境溫度及濕度：大部分錫膏的推薦使用環(huán)境溫度為 20-25℃，相對濕度30%-60%。溫度過高會加快錫膏中溶劑的揮發(fā)速度及錫膏助焊劑與錫粉的反應(yīng)速度（通常溫度每升高10℃，化學(xué)反應(yīng)速度約增加一倍），因此錫膏更易發(fā)干；溫度過低又會影響錫膏的粘度及流變性能，易發(fā)生印刷缺陷。同樣，濕度過高會使進(jìn)入錫膏的水汽大大增加；濕度過低又會加快錫膏中溶劑的揮發(fā)速率。